针对客户群如何挑选CSP和COB覆晶无导线多晶阵列封装方案，光宝认为，由于个别灯具厂商的产品策略与采购考量不尽相同，再加上CSP和COB覆晶无导线多晶阵列封装方案，在不同照明系统设计需求下所占整体成本的比重难以细估，也因此，该公司将视不同客户的要求，提供所需的产品。
另一方面，由于氮化铝基板较传统氧化铝具备更高散热效能，但基板及其粉体的绝大多数市占，皆掌握在日系大厂手中，因此，国家中山科学研究院(以下简称中科院)日前已正式宣布成功开发出氮化铝基板技术，期扭转市场态势。较于目前LED使用的氧化铝散热基板，氮化铝的散热效益是其七倍之多，进而可大幅避免高功率和高亮度LED受热而减少寿命和稳定度，接掌下世代LED主流散热基板的呼声高涨。
也因此，中科院于台北国际光电周中展出最新的氮化铝基板成果，其效能关键指标的导热系数已达170？180W/mK，足可媲美日系大厂的入门级产品。根据测试得知，高功率和高亮度LED导入氮化铝散热基本后，寿命约可延长6，000？7，000小时。
目前中科院的氮化铝样品已送交给国内陶瓷基板制造商进行验证，预计经过半年测试后，最快将可于2015年正式技转并协助其投产，尔后将可开始供货给国内LED封装厂；同时，亦让陶瓷基板供应商有机会跨足氮化铝领域，藉此扩大营收。 除氮化铝散热基板外，中科院化学研究所亦将同步展开氮化铝粉体研发，以加速国内氮化铝供应链成形。现阶段国内已有不少厂商拥有量产氮化铝粉体的技术，不过性能仍不及日系大厂，因此中科院已加紧投入相关技术布局。
现阶段氮化铝散热基板主要应用于户外高功率LED照明，主因系其与传统的氧化铝仍存在两倍的价差，预计日后单价与氧化铝相当后，将有望加速渗透室内照明市场。
可以预期的是，一旦CSP和氮化铝基板大量商用化，未来高功率LED的价格与可靠度将较传统光源更具竞争力，可望急遽扩张在照明市场的势力版图，加快LED照明普及时代来临。
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