铝基板是一种具有良好散热功能的覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。功率器件表面贴装在线路层,期间运行时所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层,然后由金属基板扩散到模块外部,实现对器件的散热。
与传统的FR-4相比,铝基板能够将热阻降至最低,使基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。
线路层:
线路层用于实现器件的装配和连接,北京瑞凯可供应的铝基板铜箔的厚度一般为1~4OZ(35μm~140μm),贝格斯Thermal Clad可供应的铜箔的厚度一般为1~10OZ(35μm~350μm)
绝缘层:
衡量一款铝基板是不是真正拥有高导热性能,高绝缘性能,是不是真正属于高品质的产品,其核心在于高导热绝缘层的技术。目前国际上高品质铝基板的绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充的特殊聚合物所构成。聚合物保障了绝缘性能,抗热老化能力以及高粘接能力。而陶瓷填充物则大大增强了导热性能和绝缘性能。该绝缘层不仅具有很高的绝缘强度,极低的热阻,能够承受长期热老化的考验,粘接能力优异,而且具备良好的粘弹性,能够抵抗器件焊接和运行时所产生的机械及热应力。
铝基板的应用:
LED照明,电动汽车,电机驱动,电源,音响电视,太阳能,航空及军用器件等。