覆铜板技术与生产的发展,
已经走过了五十年左右的历程。
加之此产业确定前
的近五十年的对它的树脂及增强材料方面的科学实验与探索,
覆铜板业已有近百年
的历史。这是一部与电子信息工业,特别是与
PCB
业同步发展,不可分割的技术
发展史。这是一个不断创新、不断追求的过程。它的进步发展,时时受到电子整机
产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板制造技术的革新发展所驱动。
回顾百年世界覆铜板技术、生产的发展历史,可分为四个阶段:萌芽阶段;初
期发展阶段;技术高速发展阶段、高密度互连基板材料发展阶段。
(一)萌芽20世纪初至20世纪40年代末,是覆铜板业发展的“萌芽阶段”。它的发展特点
主要表现在两方面。一方面,这一段时期在今后覆铜板用树脂、增强材料以及基板(未覆铜箔的)制造方面,得到创新、探索。它的可喜进展,为以后的覆铜板问世
及发展创造了必要的条件。另一方面,以金属箔蚀刻法为主流的印制电路制造的最初期技术得到发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上,起到决定性作用。也为覆铜板的问世起到驱动作用。
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