中文繁体  | English

新闻动态   NEWS

公司新闻   ALL NEWS

您当前所在的位置:首页 > 新闻动态 > 公司新闻

覆铜板技术与生产发展历史

覆铜板技术与生产的发展,

已经走过了五十年左右的历程。

加之此产业确定前

的近五十年的对它的树脂及增强材料方面的科学实验与探索,

覆铜板业已有近百年

的历史。这是一部与电子信息工业,特别是与

PCB

业同步发展,不可分割的技术

发展史。这是一个不断创新、不断追求的过程。它的进步发展,时时受到电子整机

产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板制造技术的革新发展所驱动。

回顾百年世界覆铜板技术、生产的发展历史,可分为四个阶段:萌芽阶段;初

期发展阶段;技术高速发展阶段、高密度互连基板材料发展阶段。

(一)萌芽20世纪初至20世纪40年代末,是覆铜板业发展的“萌芽阶段”。它的发展特点

主要表现在两方面。一方面,这一段时期在今后覆铜板用树脂、增强材料以及基板(未覆铜箔的)制造方面,得到创新、探索。它的可喜进展,为以后的覆铜板问世

及发展创造了必要的条件。另一方面,以金属箔蚀刻法为主流的印制电路制造的最初期技术得到发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上,起到决定性作用。也为覆铜板的问世起到驱动作用。

想要了解更多》》http://wenku.baidu.com/view/e64df6cca1c7aa00b52acb33.html


         走进方达  |    新闻动态    |   产品中心   |    设备与技术   |   销售网络   |   联系我们 |   站点地图 |   网站地图

            COPYRIGHTS © 2010-2020 版权所有 深圳市方达电路有限公司 粤ICP备20043742号

友情链接: IC-深圳大盛唐电子有限公司 生意多商务 生意多贸易 超声波传感器 团队T恤定制 深圳小仓库 安卓播放机 文武学校 迷你仓 办公家具

本站关键词:铝基板 线路板 方达电路

?>