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GPCA/SPCA与化讯合作成功举办“PCB发展趋势与智能制造技术”研讨会

 在当今竞争与合作共存的新形势下,国内PCB行业面临诸多困难和挑战。“应用材料改变电子技术”,7月22日,为促进PCB行业技术交流,共同分享PCB应用材料研究的技术成果及探讨PCB发展,经深圳市线路板行业协会和深圳市化讯应用材料有限公司组织,在深圳宝安格兰云天大酒店共同举办了“PCB发展趋势与智能制造技术”研讨会。业内知名企业专家及代表共80多人参加会议,共同探讨行业最新发展趋势与技术发展现状。

  首先,化讯应用材料有限公司张新学总经理致辞表示,一年一度的化讯技术研讨会在GPCA/SPCA的支持下顺利举办,为行业提供了一个探讨与交流的平台,作为电子应用材料的服务型企业,化讯也一直“把客户当成老师”,不断深入研发,更好地服务PCB企业。GPCA苏新虹副秘书长致辞表示,产业链需要上下游企业共同探讨技术发展方向,共同推动行业技术跨越,GPCA/SPCA也会组织更多的活动、搭建平台促进企业间的合作共进。

  2016年已经过去一半,过去和未来产业如何发展?首场演讲由方正PCB苏新虹副院长带来“PCB现状及未来发展趋势”,苏总工回顾了2015年全球及中国PCB产业的整体状况,并针对PCB行业发展路线图,结合企业现状提出了很多精彩观点,特别是他指出目前技术发展速度其实大大超前,路线图预估两三年后才能达到的微细间距,目前就已经实现了,而多种生产模式也逐渐被验证,这对PCB企业提出了更高要求和挑战;对于市场端,苏总工特别指出,应用于汽车电子的PCB有相当可观的机会,如充电桩的推广应用,对厚铜板的需求增长较快;而高频高速PCB将成为重点关注和普及的产品,细线路的方向不容置疑。

  来自华为技术有限公司TQC的刘山当高工,则提出了“用自动化智能化铸造高频高速高质量 PCB ”的观点。针对未来通信技术及终端智能移动的需求,华为已经提前布局高频高速传输,在生产制造方面也将逐步打通产业链,与上下游紧密结合,这就要求供应链及时应变,适应客户需求,如变革制造工艺技术,应用智能化自动化的方式生产高精度高可靠性产品。刘高工还特别提出“用二维码实现PCB可追溯管理”的方式,这意味着应用大数据管理下的产业链,将不断提升反应速度、真正实现IT化管理。

  下半场,来自台湾中兴大学化学工程系的窦维平教授,则带来了《利用电镀铜填充高密度内连接PCB之通盲孔》;化讯应用材料有限公司研究中心邱文裕副总经理讲解了《PCB高密度互连盲孔信赖性-空洞与微裂痕》;来自李长荣化学电子化学品研究中心的许展嘉博士带来了《水平化学铜技术-新型离子钯 》的新技术。技术专家用图文并茂的讲解,针对PCB湿流程中的电镀、填铜及相关缺陷与问题点等多个方面深入浅出;以通俗生活化的语言,解析晦涩难懂的化学理论及新技术原理,结合实际PCB制造中的现象与难点,不啻一堂不可多得的技术盛宴,相信与会者必定受益匪浅。


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