目前,用于高功率/高亮度用途的LED基板或模组被銲接到一个金属基印刷电路板(MCPCB铝基板)、增强散热型印刷电路板或陶瓷基板上,然后将基板黏接到散热片上。 虽然这种配置在LED行业广泛应用,但它不是最佳的散热方法,而且制造成本可能很高。
MCPCB铝基板和增强散热型印刷电路板具有良好的散热性能,但设计灵活度有限,而且如果需要提高散热效能,成本可能很高,原因是需要额外花费散热孔加工费用和昂贵的导热绝缘材料费用。陶瓷基板可以采用导热性不强但价格便宜的陶瓷(如氧化铝陶瓷),也可以采用导热性强但价格十分昂贵的陶瓷(如氮化铝陶瓷)。总而言之,陶瓷基板的成本高于MCPCB和增强散热型印刷电路板基板。
为替代上述基板,LED厂商正在测试直接在铝基板上制作电路的方法,因为这种方法能提供优良的导热性。由于其优势,LED产业有兴趣采用铝,但在铝基板上制作LED电路需要绝缘层。现在,厚膜技术的进展使LED产业能够获得使用铝基板的好处。
公司研制的铝基板用材料系统(IAMS)是一种低温烧结(低于600℃)的厚膜绝缘系统,可以印刷和烧结在铝基板上。IAMS材料系统包含介电浆料、银导电浆料、玻璃保护层和电阻浆料。这些材料都适合于3000、4000、5000和6000系列铝基板。
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