1、工程资料的处理：对客户的文件进行CAM处理时，一定要把握两方面的内容，一是要认真吃透传输线的制作精度要求；二是根据精度要求并结合本厂的制程能力，作出适当的工艺补偿。
2、下料：通常印制板下料均使用剪板机或自动开料机，但对于微波介质材料则不能一概而论，要根据不同的介质特性，而选择不同的下料方法，多以铣、割为主，以免影响材料的平整度以及板面的质量。
3、钻孔：对于不同的介质材料，不仅钻孔的参数有所不同，而且对钻头的顶 角、孔时加工方式也有所不同，以避免毛刺的产生。
4、导通孔接地：一般情况下，导通孔采用化学沉铜的方法接地，化学沉铜时通常使用化学法或等离子法进行处理，从安全方面考虑，我们采用等离子法，效果很好；而对于铝基的微波介质材料，若使用通常的学沉铜，有相当大的难度，一般建议采用金属导电材料灌孔接地的方法较为合适，但孔电阻一般小于20m?。5、图形转移：本工序是保证图形精度的一个重要工序。在选择光刻胶、湿膜、干膜等感光材料时，必须满 足图形精度的要求；同时光刻机或曝光机的光源也必须满足制程的需要。
6、蚀刻：本工序要严格控制蚀刻的工艺参数，如：蚀刻液各成份的含量、蚀 刻 液 的 温 度、蚀 刻 速 度 等。确 保 导 线 边 缘 整 齐，无毛 刺 、缺 口， 精 度 在 公差要求的范围内。要切切实实做好这一点，需要细功夫，是非常必要的。
7、涂镀：高频微波板导线上最后涂层一般有锡铅合金、锡铟合金、锡锶合金、银、金等。但以电镀纯金较为普遍。
8、成形：高频微波板的成形与印制板一样，以数控铣为主。但铣削的方法对于不同的材料，是有很大区别的。金属基微波板的铣削需要使用中性冷却液进行冷却，而且铣削的参数也有相当大的差异。 总之，高频微波板的生产中，除了要注意以上的一些问题，还必须小心热风整平时锡缸温度、风压的大小及周转、夹过程中的压痕和划伤。只有认真仔细地注意每一个环节，才能真正做出合格的产品来。
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