铝基板—有多少种工艺要求?

如果是指板材的话，AL纯度是唯一的标准。

如果是指MCCL的话
只能说铝基板的制作工艺要求很多，从各大厂商最常见的质量参数来看的话，主要有以下三种要求：

1 散热   直接影响到模块的使用寿命

2 耐电压强度  顾名思义也就是抵抗电流的强度，市场主流为耐2KV电压 的产品，

              高端为耐4KV电压的产品。固体树脂片的好坏是影响这项指标的主要因素。

3 剥离强度  即铜箔或铝箔与铝板之间粘合的密度。是一项考量高端与低端产品的重要指标，

            因为这关系到选板-洗板-叠板-PRESS 等一系列错综复杂的工序。

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