铝基板—新型解决顽疾

铝基板最早只是在一些特殊领域有应用，近年随着LED照明的迅速发展，从PCB大家族中脱颖而出。LED照明产品主要有三大结构组成：光源、电源、基板，作为其中之一的基板占整灯的成本很大一部分。
　　
　　LED照明应用的迅速发展，给铝基板带来无限生机，铝基板行业异军突起，仿佛雨后春笋，一夜之间，遍地都是。从传统大规模的PCB厂家，到家庭作坊，以及一些陶瓷基板，都一齐上阵，争分LED照明这份蛋糕。
　　

　　同时，LED辅助材料市场的竞争激烈程度不亚于下游的成品应用领域，铝基板的价格从每平米100多元到1000多元，差异悬殊，鱼龙混杂。要想在这片“红海”中杀出一条血路，就要清楚自己的定位，还要有核心技术的研发能力。

基板的技术创新更多的是围绕封装展开的，针对封装环节出现的一些问题进行改进。因此新的封装形式也就格外受铝基板企业的关注，尤其是COB封装。
　　　大多数普通铝基板绝缘层具有很小的热传导性甚至没有导热性，这样就使得热量不能从LED传导到散热片(金属基板)，无法实现整个散热通道畅通。LED的热累积很快就会导致LED失效。
　　
　　也可以说，在现有的工艺流程中，无论是陶瓷还是铝基板都还无法避免，急需新的技术来克服。于是一种基于PCB的热电分离技术应用于铝基板上，便有了COB专用铝基板，不仅能很好的解决封装的散热问题，而且还可以完美克服COB的硫化现象，提高光效。

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