铝基板性能：
（1）散热性
目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印
制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。
电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这
一散热难题。
（2）热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基
板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀
冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决
SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
（3）尺寸稳定性
铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从
30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.
（4）其它原因
铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装
技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐
热和物理性能；减少生产成本和劳力。
三、结构
（1）金属基材
a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。美国贝格斯铝基层分为
1.0、1.57、2.0、3.2mm 4种，铝型号为6061T6或5052H34。日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、
AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度1.0~3.2mm。
（2）绝缘层–陶瓷粉和PP胶起绝缘作用，通常是50~200um。（35MIN-70MIN）最大承受温度280度若太厚，能起绝缘作用，
防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。
绝缘层（或半固化片），放在经过阳极氧化，绝缘处理过的铝板上，经层压用表面的铜层牢固结合在一起。
四、制造难点：
铝基板生产：
（1）铝板的氧化处理：强烈去油污清洗（氢氧化钠）-----稀硝酸中和-----粗化（铝板表面形成蜂窝状）-----氧化（3UM）
-----酸碱中和------封孔------烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。
（2）整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任何污染，否则影响铝基板粘合力。
（3）铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，细小的杂质影响其耐压性能，潮湿易造成分层。
（4）保护膜需贴平整，不能有空隙、气泡，不然在线路板加工中造成铝板被药水腐蚀变色、发黑。
铝基板线路制作：
（1）机械加工：
铝基板钻孔可以，
但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，
这会影响耐压测试。
铣外形是十分困难的。
而冲外形，
需要使用高级模具，
模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整
齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，
外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，
板子翘曲度应小于0.5%。
（2）整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学
药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基面
客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难
点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保
护膜……
（3）过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，
有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。
板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任
何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分
层、起泡，均拒收。
五、铝基板的分类: 铝基覆铜板分为三类:
一是通用型铝基覆铜板，绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成；
二是高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成；
三是高频电路用铝基覆铜板，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻
璃布粘结片构成。
铝基覆铜板与常规
FR-4
覆铜板最大差异在于散热性，以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比，
前者热阻20～22 ℃、
后者热阻1.0～2.0℃，
后者小得多。
六、铝基板的技术要求
到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国采用了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。
主要性能要求有：
尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；
性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
铝基覆铜板的专用检测方法:
一:介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；
二:热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
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