铝基板性能稳步提升

        铝基板是一种具有良好散热 功 能 的 金 属基覆铜板(MCPCB)，它由电路层(铜 箔)、导热绝缘层和金属基层三层结构组 成。
　　
　　铝基板的散热原理：LED功率器件表面贴 装在电路层，运行时产生的热量通过绝缘层 传导到金属基板，再经过热界面材料传导到 散热器，这样就能将LED所产生的绝大部分 热量通过对流的方式扩散到周围的空气中。
　　
　　与此同时，铝基板的线路层(一般采用 电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路，用于实 现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比，  采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够 承载更高的电流。
　　
　　导热绝缘层是铝基板最核心的技术，主 要起到粘接、绝缘和导热的功能。传统绝缘 层基本上都使用FR-4半固化片(导热系数仅 为0.3W/m?K)，没有添加任何的导热填 料，热传导性能较差。
　　
　　而现在铝基板绝缘层都是由高导热、高 绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是 环氧树脂)所构成，这样的绝缘层具有良 好的热传导性能(导热系数高达2.2W/m? K)，更高的绝缘强度，更好的粘接性能。
　　

　　为了追求更好的性能，散热基板材料的 选择一直在不断变化，从早期的铜基板到铝基板，再到部分企业所采用的陶瓷基板、复合基板，然后又回归到金属材料。一般情况 下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是金属基层比较理想的选择。

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