铝基板在我国

铝基板的主要作用就是作为LED晶粒和电路板进行导出热能操作的媒介，因而为了确保在工作的时候可以有效的散热，市面上销售的铝基板一般选用的都是一些陶瓷材料作为它的生产原材料的，而且这些铝基板产品的结构也是非常的简单的，一般是由一些打线，共晶或者是副精以及和一些LED晶粒组成，但是在这些陶瓷铝基板进行生产的过程中，因为选用的不同的线路的配制方法，因而我们还可以将陶瓷铝基板分成三种不同的类型，第一种类型就是厚度比较厚的陶瓷铝基板，第二种类型是低温共烧的多层的陶瓷铝基板以及最后一种类型是有着薄膜的陶瓷铝基板，因而在选购的时候可以根据实际需要选购不同的类型。
 

但是一般传统的LED元件上，因为这些LED产品的功率是非常高的，因而一般选用的铝基板都是有着厚膜的陶瓷铝基板或者是低温共烧的多层的铝基板，然后在采用一个打金线的方法将LED晶粒和陶瓷铝基板有效的接合在一起，但是采用金线进行连接也有一个弊端，那就是很容易导致在一些电极的接点上面的热量的流失，这样就造成了资源的浪费，因而我国在近几年来都在不断的努力争取能够早日的解决这一问题。

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