铝基板制造的新款

日前，推出新系列高功率表面贴装的精密薄膜片式电阻---PCAN系列器件。该系列器件采用氮化铝基板，功率等级为2W～6W，分别采用1206和2512小外形尺寸。

　　今天的薄膜电阻的氮化铝基板采用更大的背面端接，减少了上侧电阻层与最终用户的电路组装上焊点之间的热阻。这样，器件可处理的功率达到其他商用片式电阻的四倍，非常适合用在工业、电信、测试和测量、医疗、军工、航天设备与仪表的电源。

　　铝基板PCAN系列电阻具有高功率等级和±25ppm/℃的低TCR，在-55℃～+150℃温度范围内经过激光微调的公差低至±0.1%。器件的阻值从30Ω到175Ω，噪声低于-30dB，电压系数为0.1ppm/V，电压等级为75V～200V。电阻符合UL 94 V-0的耐火要求，卷包端接无铅并符合RoHS，也提供含铅端接、引线接合的金端接和环氧树脂接合(胶合)的金端接。

　  铝基板全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器、电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务成为了全球业界领先者。

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