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铝基板制作及规范

随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使

PCB

上元件组装密度和集成度越来越

高,功率消耗越来越大,对

PCB

基板的散热性要求越来越迫切,如果基板的散热性不好,就

会导致印制电路板上元器件过热,

从而使整机可靠性下降。

在此背景下诞生了高散热金属

PCB

基板

,

铝基板是金属基板应用最广的一种

.

且具有良好的导热性

,

电气绝缘性

,

铝基板的材料

,

构造分类

 

 

1.

铝基板是有

:

铝、

PP

片、铜箔三种材质构成

 

 

 

 

导电层

导电层就是我们所说的铜箔

,

铜箔厚度相当于正常线路层

:1OZ

10OZ.,

因电路层具有很大的

载流能力

,

需使用较厚的铜箔

,

所以我们制作时最小铜箔厚度应为

1OZ. 

 

导热绝缘层

导热绝缘层

(PP

或导热胶

),

它是铝基板的核心技术之所在

,

它一般是由特种陶瓷填充的特殊的

聚合物构成

,

热阻小

,

粘弹性能优良

,

具有散热抗老化的能力

,

能够承受机械及热应力

,

我司生产

的高性能铝基板的导热绝缘层

,

正是使用了此种技术

,

使其具有极为优良的导热性能高强度的

电气绝缘性能

,

金属基层具有高导热性

,

一般是铝板

,

特殊也可使用铜板

导热胶的厚度为

0.003

〞︷

0.006

.

导热系数为

1W-3W. 

 

 

 

金属基层

 

铝基的材质主要有铝系列的

1

系的

1060,5

系列的

5052/5053

6

系列的

6061 

厚度分布有

0.6mm

0.8mm

1.0mm

1.5mm

2.0mm

3.0mm

厚度

 

纤维材料

材料

通用型铝基板

 

 

绝缘层为环氧玻璃布构成

 

 

 

 

 

 

 

 

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