随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使
PCB
上元件组装密度和集成度越来越
高,功率消耗越来越大,对
PCB
基板的散热性要求越来越迫切,如果基板的散热性不好,就
会导致印制电路板上元器件过热,
从而使整机可靠性下降。
在此背景下诞生了高散热金属
PCB
基板
,
铝基板是金属基板应用最广的一种
.
且具有良好的导热性
,
电气绝缘性
.
一
,
铝基板的材料
,
构造分类
1.
铝基板是有
:
铝、
PP
片、铜箔三种材质构成
.
导电层
:
导电层就是我们所说的铜箔
,
铜箔厚度相当于正常线路层
:1OZ
至
10OZ.,
因电路层具有很大的
载流能力
,
需使用较厚的铜箔
,
所以我们制作时最小铜箔厚度应为
1OZ.
导热绝缘层
:
导热绝缘层
(PP
或导热胶
),
它是铝基板的核心技术之所在
,
它一般是由特种陶瓷填充的特殊的
聚合物构成
,
热阻小
,
粘弹性能优良
,
具有散热抗老化的能力
,
能够承受机械及热应力
,
我司生产
的高性能铝基板的导热绝缘层
,
正是使用了此种技术
,
使其具有极为优良的导热性能高强度的
电气绝缘性能
,
金属基层具有高导热性
,
一般是铝板
,
特殊也可使用铜板
.
导热胶的厚度为
0.003
〞︷
0.006
〞
.
导热系数为
1W-3W.
金属基层
铝基的材质主要有铝系列的
1
系的
1060,5
系列的
5052/5053
和
6
系列的
6061
厚度分布有
0.6mm
、
0.8mm
、
1.0mm
、
1.5mm
、
2.0mm
、
3.0mm
厚度
纤维材料
:
材料
:
通用型铝基板
绝缘层为环氧玻璃布构成
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