铝基复合材料具有高导热、密度小、成本低等综合优势，是金属基材料中的重要品类，在国际国内范围内有广泛研究并应用于工业化生产。铝基复合材料包含纤维增强和颗粒增强两大类。其中颗粒增强铝基复合材料成本低、性能稳定且易实现规模生产，成为铝基复合材料研究和应用的热点方向。以铝合金为基体的复合材料有铝碳化硅和硅铝等，广泛应用于航空航天、电子信息、壳体封装和现代交通等广泛领域。
铝碳化硅、硅铝等铝基复合材料因其高导热、合适的膨胀系数等优良特性可制成基板及热沉材料，用于光电子封装、微波封装外壳、功率模块基板、微电子基板、热沉和盖板、平板混合电路外壳等部件，广泛应用于航空航天、汽车、电子光学、体育用品、集成电路、功率模块、微处理器盖板及散热板等领域。
目前，市场上的高导热材料除碳化硅铝、硅铝外还有金刚石铜、碳材料等多种类别，因其自身性能差异不同应用于不同领域。金刚石铜导热率高达600(W/m.k)，但价格贵不易加工变形;铝碳化硅、硅铝导热率相当，但硅铝可加工性更强，多用于制成形状复杂的壳体。汽车产业的轻量化、高功率LED和IGBT模块的国产化市场需求、航空航天的国防高要求为铝碳化硅、硅铝等铝基复合材料带来巨大增长的市场空间。国内公司在竞争上较国外企业具有资本、技术等劣势，需不断加强研发，提升复合材料的综合性能，扩大应用领域，尽量实现净成形，减少规模生产及加工费用。
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