pcb铝基板的焊接要领

pcb铝基板的焊接要领：
1.焊接时，要使焊点周围都有锡，将其牢牢焊住，防止虚焊。
2.焊接集成电路时，先检查所用型号，引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。
3.元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。
4.焊接上锡时，锡不宜过多，当焊点焊锡锥形时，即为最好。
5.取电阻时，找到所需电阻后，拿剪刀剪下所需数目电阻，并写上电阻，以便查找。
6.芯片与底座都是有方向的，焊接时，要严格按照PCB铝基板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与PCB铝基板三者的缺口都对应。
7.装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
8.对引脚过长的电器元件（如电容器，电阻等），焊接完后，要将其剪短。
9.当电路连接完后，最好用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。
10.焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。

11要进行老化工艺，可发现很多问题，连线要接紧，螺丝要旋紧，当反复插拔多次后，要注意连线接头是否有破损。

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