铝基板通常应用于音频、电源、通讯电子设备、汽车、计算机、灯具灯饰等。
其优点在于:
1.良好散热性能:铝基板能够将热阻降至最低,拥有更小的热阻,热膨胀系数更接近于铜箔,使铝基板具有极好的热传导性能和散热性能,降低模块运行温度,延长使用寿命。
2. 高载流:采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流。
3. 良好的机械加工性:能够取代陶瓷基板,更好的机械耐久力。同时,高强度和韧性,可实现大面积印制板制造及元器件贴装。
4. 良好的电磁波屏蔽性: 为了保证电子电路性能,电子产品中的一些元器件需防止电磁波的辐射、干扰。铝基板可充当屏蔽板,起到屏蔽电磁波的作用
5. 环保:原材使用的铝无毒,可回收利用。符合RoHs要求。
6. 重量轻:铝在强度和弹性优异的情况下还拥有非常惊人的轻重量,非常方便。
然而,从工艺和选择性的角度来看,铝基板在现有市场仍然存在一些缺点,比如:
1. 成本高:相较于平价商品,铝基板价格占了30%以上。
2. 工艺难度高:目前做双面板难度较高,工艺复杂,而在制造过程中,耐压及电气强度方面也较易出问题。
3. 板材不统一:CPCA的行业标准,国家标准,国际标准等,并没有材料规范统一标准。
其他诸如铝基在板耐压指标的上会造成不达标的影响,铜箔厚度不达标,会导致烧电路,炸电源等一些现象。其中也有生产厂家偷工减料的原因。
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