铜基板的应用范围以及相关知识
铜基板是金属基板中最贵的一种，散热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于特殊的产品和行业。
一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。 铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般在35μm~280μm；
导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷粉和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.175），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
铜基板导热系数顾名思义，它是一种铜基板散热性能参数，它是衡量铜基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。铜基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铝等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铜基板，相对应的铜基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。铜基板是一种独特的金属基覆铜板铜基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
当然，铜基板的绝缘层也可以用美国贝格斯绝缘层来压合，以及莱尔德高导胶进行压合制作，如果单纯采用环氧树脂（俗称PP）和铜板进行压合，就很难达到理想的高导热。铜虽然是有良好的导电和散热性能,但是决定铜基板导热系数的决定因素却取决于中间的那层绝缘胶。
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