3D打印只需要你拥有产品的详细设计图和技术文件，就可以在几个小时之内将你的产品由想法变成实体。另外，对于一些有资金没技术的创业者，铝基板 将成为他们的另一项福音。铝基板 也常称为电路板抄板、铝基板克隆或铝基板反向设计，它是在已有实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原产品铝基板、BOM清 单、SCH原理图文件等1:1还原，然后再利用这些技术文件完整复制的过程。有了铝基板和3D打印结合，对于欧美日韩那些高端技术设备，我们就可快速 突破其技术和工艺壁垒，然后结合我国的二次创新能力，打造适合大众需求的高端设备。未来，中国凭借3D打印与铝基板技术相结合，可迅速实现最新技术的突破和创新运用，3D打印对于我国铝基板创新无疑是最大的驱动力。两者结合，无疑是打造尖端高科技设备的战略核武。

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